Máy X-ray S-7200 là thiết bị kiểm tra không phá hủy tiên tiến, được thiết kế đặc biệt cho các dây chuyền sản xuất linh kiện điện tử SMT và PCB. Với công nghệ chụp ảnh X-ray độ phân giải cao và khả năng phóng đại mạnh mẽ, S-7200 cho phép phát hiện chính xác các lỗi ẩn bên trong linh kiện như hàn lỗi, rỗ khí, lệch pad hoặc lỗi kết nối bên trong mà mắt thường không thể thấy được.

Máy X-ray S-7000 là thiết bị kiểm tra không phá hủy tiên tiến, được thiết kế đặc biệt cho các dây chuyền sản xuất linh kiện điện tử SMT và PCB. Với công nghệ chụp ảnh X-ray độ phân giải cao và khả năng phóng đại mạnh mẽ, S-7000 cho phép phát hiện chính xác các lỗi ẩn bên trong linh kiện như hàn lỗi, rỗ khí, lệch pad hoặc lỗi kết nối bên trong mà mắt thường không thể thấy được.

Giới thiệu một hệ thống kiểm tra tiên tiến khác của chúng tôi được thiết kế để phát hiện các khuyết tật hàn trong các linh kiện điện tử, mang lại độ chính xác và độ tin cậy tuyệt vời để đảm bảo chất lượng.

Trải nghiệm công nghệ phát hiện tiên tiến với thiết bị của chúng tôi được thiết kế cho các sản phẩm vừa và nhỏ như đúc kim loại, chi tiết hàn, sản phẩm phần cứng, sản phẩm nhựa, sản phẩm cao su và thân gốm. Hệ thống tiên tiến này cung cấp khả năng kiểm tra chính xác, thông minh và tự động.

Giới thiệu máy kiểm tra X-quang trực tuyến tiên tiến của chúng tôi, được thiết kế riêng cho việc kiểm tra tự động các bộ phận ô tô. Hệ thống hiện đại này tận dụng công nghệ phát hiện hình ảnh và góc nhìn X-quang để chuyển đổi hình ảnh ánh sáng khả kiến, cho phép chụp ảnh độ nét cao, định vị tự động và xử lý hình ảnh chính xác.

Máy kiểm tra X-ray công nghiệp MirXT-160 là hệ thống kiểm tra bằng tia X với hình ảnh 3D tiên tiến được thiết kế riêng để kiểm tra cho các tấm wafer tiên tiến thế hệ mới, SMT, kiểm tra đóng gói, chất bán dẫn và các ứng dụng trong phòng thí nghiệm. Hệ thống này có tính năng vượt trội trong việc phát hiện các khuyết tật hàn/thiếc và các vấn đề về mạch truyền dẫn - liên kết thường thấy trong các quy trình sản xuất SMT và chất bán dẫn trong ngành công nghiệp điện tử. Hệ thống này xác định chính xác và hiệu quả các lỗi đóng gói như lệch, ngắn mạch chéo dây, các vấn đề về bi hàn flip-chip, đứt dây và tách rời.

Hệ thống phát hiện tiên tiến của chúng tôi được thiết kế đặc biệt để xác định các khuyết tật hàn trong linh kiện điện tử, đảm bảo tiêu chuẩn chất lượng cao cho nhiều ứng dụng khác nhau.

Trải nghiệm độ chính xác và độ tin cậy của máy đo X-quang của chúng tôi, được thiết kế để sử dụng trong chất bán dẫn, SMT, DIP và kiểm tra linh kiện điện tử khác nhau, bao gồm IC, BGA, CSP và chip lật.

Khám phá công nghệ kiểm tra X-quang hoàn toàn tự động dành cho các cell xếp chồng bằng thiết bị tiên tiến của chúng tôi. Được thiết kế để cung cấp khả năng phát hiện toàn diện, các giải pháp của chúng tôi xác định các khiếm khuyết trong các tấm điện cực pin và độ lệch xếp chồng, đảm bảo hiệu quả cao và khả năng mở rộng cho các đợt kiểm tra hàng loạt. Với thiết kế mô-đun và tích hợp dây chuyền sản xuất liền mạch, hệ thống của chúng tôi cung cấp chức năng tự động nạp, dỡ và phân loại sản phẩm. Được trang bị phần mềm kiểm tra pin lithium do chính chúng tôi phát triển, công nghệ của chúng tôi đảm bảo kiểm soát chất lượng hàng đầu và sự xuất sắc trong vận hành.

Máy đo X-ray tiên tiến của chúng tôi được thiết kế cho chất bán dẫn, SMT, DIP và nhiều loại linh kiện điện tử khác, bao gồm IC, BGA, CSP và chip lật, mang lại độ chính xác và hiệu quả vô song.

Khám phá hệ thống kiểm tra hiệu suất cao của chúng tôi, được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kiểm tra phổ quát với nguồn tia xuyên thấu mạnh và HD FPD, đảm bảo phát hiện toàn diện và chính xác cho nhiều ứng dụng khác nhau.

Thiết bị kiểm tra tiên tiến của chúng tôi được thiết kế riêng để phát hiện các thành phần BGA và chip, phát hiện tấm niken trên tấm kim loại và các bộ phận hàn FPC. Thiết bị này tính toán hiệu quả tỷ lệ phần trăm bong bóng, đo kích thước và diện tích, đồng thời phân tích các khuyết tật bên trong như thiếc thấp và hàn ảo trong sản phẩm.