Tổng quan

Máy đo X-ray tiên tiến của chúng tôi được thiết kế cho chất bán dẫn, SMT, DIP và nhiều loại linh kiện điện tử khác, bao gồm IC, BGA, CSP và chip lật, mang lại độ chính xác và hiệu quả vô song.

Chức năng và tính năng

• Phạm vi ứng dụng rộng rãi: Được thiết kế để kiểm tra chất bán dẫn, SMT, DIP, linh kiện điện tử, IC, BGA, CSP và chip lật.

• Hình ảnh chất lượng cao: Sử dụng FPD độ phân giải cao để chụp ảnh chất lượng cao, phát hiện các khuyết tật nhỏ tới 2µm.

• Định vị tự động: Lập trình CNC cho phép định vị tự động và phát hiện độ nghiêng 45° với góc mở nhỏ để kiểm tra toàn diện.

• Khả năng hiển thị nâng cao: Hình ảnh điều hướng theo thời gian thực kết hợp với chức năng tăng cường hình ảnh HDR mang lại hình ảnh rõ nét và chi tiết.

• Công cụ đo lường tiên tiến: Được trang bị các công cụ đo kích thước, diện tích, góc và độ cong, đảm bảo kết quả kiểm tra chính xác và kỹ lưỡng.

Thông số kỹ thuật chi tiết